技術文章
Technical articles
當前位置：
-
20227-26安瓿/西林/蓋玻片/預充針微孔加工 激光打孔加工 微泄漏陽性樣品制備
USP1207推薦的安瓿瓶激光打孔陽性制備▼在包裝壁上鉆孔的干擾是小漏孔可能被產品配方堵塞在真空衰減法等方法中。激光鉆孔的優勢是接近真實的缺陷（如裂縫），且不需要引入外來物質，如金屬絲、軟管或膠水。當前，在硬質玻璃或塑料組件的激光打孔可以小至2-3um，在軟包裝更厚的壁上是5-10um，更小的孔容易因操作、環境雜質、軟包裝壁變形等堵塞。▼玻璃微型移液器可以用來模擬單個的漏孔，小至0.1um，其的漏孔可以采用空氣流量法進行標定，微型移液器的使用挑戰是要保證移液器周邊和包裝壁*密...
-
20227-23為您講解氣調包裝殘氧儀的相關特色
氣調包裝殘氧儀又叫頂空分析儀，是用來測試充氮或氣調包裝食品(如奶粉，薯片，食用油，冷鮮肉，烘培食品等)及充氮藥品內殘余的氧含量的分析儀器。適用于密封包裝袋、瓶、罐等中空包裝容器的氧氣、二氧化碳氣體含量、混合比例的測定；適合在生產線、倉庫、實驗室等場合快速、準確地對氣體組分含量與比例做出評價，從而指導生產，保證產品貨架期。應用范圍包括即食食品包裝、奶粉包裝、面包、肉類包裝、醫藥包裝及相關產品、氣調包裝、活性包裝、防腐包裝、奶酪、咖啡、果汁及碳酸飲料、農副產品包裝等。氣調包裝殘氧...
-
20227-22真空衰減法 微泄漏 密封測試儀/檢漏儀
真空衰減法微泄漏密封測試儀/檢漏儀，DHS640是一臺具有雙傳感器雙循環檢測技術的真空衰減法包裝容器密閉完整性測試儀，方法符合USP1207、《化學藥品注射劑仿制藥質量和療效一致性評價技術要求》、《化學藥品注射劑包裝系統密封性研究技術指南》。技術原理：測試儀主機連接到一個特別設計來容納需要被測試包裝的測試腔體。包裝被置于要被抽真空的實驗腔內并對腔體抽真空，通過檢測容器保壓階段的差壓pa來反應容器泄漏情況,根據方法開發的閾值來判斷產品合格/不合格。可以檢測到1μm的包裝泄漏。同...
-
20227-20微米(um)級的玻璃毛細管_CCIT陽性樣品制備
玻璃微量移液器具有一系列參數，可滿足CCIT驗證測試的陽性樣品制備,或者化學和生物工程到電生理學和顯微注射的廣泛技術應用的研究需求。特點：預拉微量移液器內徑（ID）的頂端范圍為0.3到大約100µm。以30或100個移液器的包裝出售。硼硅酸鹽玻璃微量移液器選件包括1或1.5毫米基本外徑，4.5或5.5厘米長，帶或不帶內部細絲，帶有定制頂端ID的長錐度和魯爾鎖。吸頭和底座的外徑與內徑之比為：每個移液器1.3：1技術指標吸頭內徑（ID）：0.3-70µm（...
-
20227-20日本進口激光頂空分析儀 制藥檢漏標準認可 精度高
型號LS-07波長:763nm檢測單位:氧(%)LS-14波長:1,382nm檢測單位:水汽(mg/L,Torr),壓力(Torr)LS-21波長:763nm檢測單位:氧(%)(雙檢測單元)波長:1,382nm檢測單位:水汽(mg/L,Torr),壓力(Torr)性能容器規格尺寸1-20ml,φ12-30mm*更大或更小規格尺寸可調一組樣品10支，97秒完成測試測試速率*單支測試速度為5秒典型的單支測試速度為:9秒測量時間:1–5秒使用操作離線運行自動進樣測試配件每個規格配置...
-
20227-19細述 激光法的頂空分析儀 相關意義@上海奇宜
基于激光法的頂空分析儀（HSA）是一項成熟的技術，可應用于與容器密封完整性測試（CCIT）和過程控制有關的各種檢查任務。HSA基于激光吸收光譜法，可以無損地測量各種包裝類型（例如小瓶，安瓿瓶，注射器）以及軟包裝（例如IV袋和小袋）中的氣體濃度。其意義如下：激光法頂空分析儀為什么要進行頂空分析？根據USP1207，無菌藥品包裝內的頂部空間是產品的組成部分，因此需要符合相應的質量相關屬性。對于氧敏感性制劑，殘余氧濃度是那些屬性之一，而對于凍干劑，容器內的真空維持是另一屬性。另外，...
-
20227-18使用PreSens的殘氧儀監測不同電解質或溶劑
使用PreSens的殘氧儀OXY-1監測不同電解質或溶劑用于Li-O2電池的研究在Li-O2電池中，有機電解質中溶解氧的濃度是一個非常重要的參數。作為還原反應中的反應物，其濃度直接影響反應速率。到目前為止，已經報道了幾項關于將不同電解質或溶劑用于Li-O2電池的研究。但是，由于電池性能和穩定性受多個參數控制，因此很難比較針對這些非常不同的情況收集的結果。為了消除這些情況下不同氧濃度的影響，必須可靠地測量溶解氧濃度。圖1：帶有集成O2傳感器點的反應容器（左）圖1：帶有集成O2傳...
-
20227-18上海奇宜提供微孔級別的激光打孔加工、毛細管、微量管、金屬絲制備服務
CCIT檢測到表明違反容器和/或封閉系統的缺陷。激光打孔（LaserDrill）激光打孔技術，是FDA推薦、USP1207引用的陽性樣品制備技術，本次在CDE技術指南征求意見稿中也被重點提及。將一定波長的激光束施加在包裝系統表面的一個點上。激光束被吸收，并在點上產生熱量，材料被熔化、汽化。鉆孔的速率可以通過激光束參數控制，但孔的深度無法控制。因此，對于壁厚不均勻的包裝材料，只能通過試錯方法創建所需的孔大小。激光鉆孔的幾何形狀是一個錐形孔，部分突出到側壁，并導致微小裂縫，形成一...
